据麦姆斯咨询报道，2024年10月18日至20日，绍兴文理学院教授王跃林将参加《第66期“见微知著”培训课程：MEMS制造工艺》并进行授课，具体信息如下：
授课主题：硅基MEMS制造技术
授课老师简介：
王跃林，博士，现任绍兴文理学院教授。他是MEMS领域的重要学术带头人，连续三届国家MEMS“973”项目首席科学家，创建了我国第一个微系统方向重点实验室——微系统技术国防科技重点实验室。他于1998年1月起历任中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、博导、室副主任、主任、“微光机电系统”项目经理、“973”计划“集成微光机电系统研究”项目首席科学家；1999年10月起任中国科学院上海微系统所所长助理；2003年6月起兼任中国科学院上海微系统所学术委员会主任；2003年3月任上海市政协委员、长宁区政协副主席；2009年4月起任中国科学院上海微系统所副所长。他以第一完成人获国家技术发明二等奖1项、上海市技术发明一等奖2项、浙江省技术发明一等奖1项，获得发明专利授权150余件，发表论文300余篇。
授课背景及内容：
与集成电路（IC）不同，MEMS核心是微机械结构设计与制造，因此除了关注电气性能，还需要研究与提升力学、声学等机械性能。而且，微机械结构多种多样，不同的传感器或执行器需要采用不同的微机械结构。因此，制造目标难以集中统一，需要开发各种工艺流程以满足不同微机械结构的制造要求，各家MEMS制造厂商（代工厂）也没有形成像集成电路那样通用的标准工艺流程。此外，集成电路工艺是为制造晶体管量身打造的平面工艺，如果用其来制造三维微机械结构，那么还面临工艺流程中各种复杂的兼容性问题。本课程主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，进而实现硅基MEMS芯片的大规模批量制造，来系统讲解硅基MEMS制造技术：从单项MEMS制造关键工艺到MEMS制造工艺模块，再到典型MEMS芯片制造工艺流程。
课程提纲：1. MEMS技术发展历程；
2. 三维微机械结构湿法和干法腐蚀技术；
3. 键合技术；
4. 低应力薄膜制造技术；
5. 牺牲层技术；
6. 膜结构制造技术；
7. 梁结构制造技术；
8. 纳米敏感结构制造技术；
9. 典型MEMS芯片制造工艺流程。
培训详情：https://www.memstraining.com/training-66.html
据麦姆斯咨询报道，2024年10月18日至20日，绍兴文理学院教授王跃林将参加《第66期“见微知著”培训课程：MEMS制造工艺》并进行授课，具体信息如下：
授课主题：硅基MEMS制造技术
授课老师简介：
王跃林，博士，现任绍兴文理学院教授。他是MEMS领域的重要学术带头人，连续三届国家MEMS“973”项目首席科学家，创建了我国第一个微系统方向重点实验室——微系统技术国防科技重点实验室。他于1998年1月起历任中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、博导、室副主任、主任、“微光机电系统”项目经理、“973”计划“集成微光机电系统研究”项目首席科学家；1999年10月起任中国科学院上海微系统所所长助理；2003年6月起兼任中国科学院上海微系统所学术委员会主任；2003年3月任上海市政协委员、长宁区政协副主席；2009年4月起任中国科学院上海微系统所副所长。他以第一完成人获国家技术发明二等奖1项、上海市技术发明一等奖2项、浙江省技术发明一等奖1项，获得发明专利授权150余件，发表论文300余篇。
授课背景及内容：
与集成电路（IC）不同，MEMS核心是微机械结构设计与制造，因此除了关注电气性能，还需要研究与提升力学、声学等机械性能。而且，微机械结构多种多样，不同的传感器或执行器需要采用不同的微机械结构。因此，制造目标难以集中统一，需要开发各种工艺流程以满足不同微机械结构的制造要求，各家MEMS制造厂商（代工厂）也没有形成像集成电路那样通用的标准工艺流程。此外，集成电路工艺是为制造晶体管量身打造的平面工艺，如果用其来制造三维微机械结构，那么还面临工艺流程中各种复杂的兼容性问题。本课程主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，进而实现硅基MEMS芯片的大规模批量制造，来系统讲解硅基MEMS制造技术：从单项MEMS制造关键工艺到MEMS制造工艺模块，再到典型MEMS芯片制造工艺流程。
课程提纲：1. MEMS技术发展历程；
2. 三维微机械结构湿法和干法腐蚀技术；
3. 键合技术；
4. 低应力薄膜制造技术；
5. 牺牲层技术；
6. 膜结构制造技术；
7. 梁结构制造技术；
8. 纳米敏感结构制造技术；
9. 典型MEMS芯片制造工艺流程。
培训详情：https://www.memstraining.com/training-66.html
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